습식 유량 디버링 기계 연마 장비
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  • 습식 유량 디버링 기계 연마 장비

■ 장비 소개

이 모델은나노 연마 기술, 기계 부품의 표면 거칠기와 유효 결합 면적을 향상시키기 위해 설계되었습니다. 이를 통해마이크로 진폭, 고주파 및 유연한 접촉연마 테이프와 부품 표면 간의 접촉을 통해, 부품의 전체 치수를 변경하지 않고 마이크로 표면의 높은 지점을 선택적으로 제거합니다. 이 기술은슬라이딩 마찰 표면의 마모 저항을 개선하는 데 이상적입니다.또한 특정 표면 품질 매개변수, 예를 들어Ra, Rz, Rk 및 Rpk.

■ Advantages

  • Advanced Nano Technology: Focuses exclusively on high points of the micro surface, preserving dimensional integrity at a precision level of0.01mm, avoiding issues common in traditional polishing methods.
  • Reliable Manufacturing: Built with mature, precision-driven manufacturing technology for consistent and stable operation.
  • European Components: IncorporatesGerman-engineered high-frequency vibration components for enhanced durability and extended service life.
  • Cost-Effective Solution: Competitively priced as a substitute for imported equipment without compromising performance.
  • User-Friendly Design: Modular construction ensuresease of use, operation, and maintenance.

This innovative equipment offers precision, reliability, and efficiency, making it an excellent choice for industries requiring high surface quality and durability.

■ Technical parameters

Index Parameter
Dimensions 1930mm×2300mm×2600mm
Parts Balance shaft/gear shaft

Device confguration

Precision polishing power head
Processing Method Wetmachining of precision polshing belt
Beat 40S/PC
Power 7KW
Working Environmen 0℃~55℃

Power Supply Voltage

380±10%V

Power Supply Frequenc

50 Hz

 

■ Suitable for processing parts

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키워드: 습식 유량 디버링 기계 연마 장비

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습식 유량 디버링 기계 연마 장비

이 모델은 기계 부품의 표면 거칠기와 효과적인 결합 면적을 향상시키기 위해 설계된 나노 폴리싱 기술을 특징으로 합니다. 폴리싱 테이프와 부품 표면 간의 마이크로 진폭, 고주파 및 유연한 접촉을 활용하여, 전체 치수를 변경하지 않고 미세 표면의 높은 지점을 선택적으로 제거합니다. 이 기술은 슬라이딩 마찰 표면의 마모 저항을 개선하는 데 이상적이며, Ra, Rz, Rk 및 Rpk와 같은 특정 표면 품질 매개변수를 달성하기 위해 맞춤형 폴리싱 재료를 사용할 수 있습니다.


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